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PCB鑽咀對蘋果手機的影響
瀏覽次數:2621次 發布日期:2013/12/18
 
PCB鑽咀對蘋果手機的影響
由台灣印刷電路板協會主辦的2011年蘇州電路板研討會上周盛大舉行,工研院(IEK)資深分析師江柏風在會中表示,今年因日本發生東北大地震影響,市場出現轉單效應,上修台灣PCB鑽咀PCB產值的年成長幅度將達到13.5%,遠高於去年底預估7%的水平,預估明後兩年(2012年、2013年),台灣PCB產值將分別成長8.6、11.8%。
江柏風表示,根據Gartner預估,到了2015年,全球智能型手機將從今年預估值4.68億支,一路成長到11.8億支,占全球手機市場24.43億支之48%,幾乎要達到一半的比重。至於平板計算機的部分,ipads開啟了平板計算機的大門,也引領了諸多廠商投入平板計算機當中,根據iSuppli預估,今年蘋果ipads的全球市占率將從去年的87%減少到70%,到了2015年,更將下滑至37.3%。
江柏風指出,包括智能型手機、平板計算機都亟需高階HDI奧援,使用極小化的PCB鑽咀PCB板,才可以讓電池的位置變大,現在變成多硬板模塊,然後再以軟板作為訊號鏈接,而微型投影手機也藉由FPC(軟板)連接各模塊,因此除了PCB將走向更高階的Any Layer HDI之外,未來軟板也的使用量也越來越多。
以iphoness4為例,為了達到薄型化的目的,電池、PCB鑽咀PCB都縮小,而且是采用左右排列的方式,在寬度不變的情況下,避開了iphoness3GS采用堆棧方式而造成厚度變厚的問題。ipads 2也是采用極小化的PCB板,中間區域擺放電池,兩旁配置各個硬板模塊,再使用軟板做為訊號連接。
另外,影像傳感器市場近年來的成長也相當迅速,尤其CMOS Image Sensor(CIS)在半導體技術精進下,畫質逼近CCD,由於CMOS擁有低成本的優勢,正侵蝕傳統CCD的應用市場,目前包括手機、筆記本電腦、平板計算機均搭載CMOS攝影像鏡頭,Gartner預測,CIS市值從2011年到2014年將逐年成長,到了2014年,CIS市值將達到69.8億美元。
整體而言,江柏風預估,隨著新興應用領域不斷放大,今年全球PCB鑽咀PCB產值將可以穩健成長7.77%,達到429.8億美元,其中台灣繼去年達到9.5%的成長率之外,今年因受惠於日本東北大地震的轉單效應,今年成長率將達13.5%,而2012年、2013年的成長率則分別為8.6%、11.8%。
 
 
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