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東莞PCB鑽咀九大保養要點
瀏覽次數:2747次 發布日期:2013/11/19
 
東莞PCB鑽咀九大保養要點

1. PCB鑽咀使用後,應立即檢查有無破損,鈍化等不良情形若有應立即加以研磨、修整;
名詞解釋:鈍化是使金屬表麵轉化為不易被氧化的狀態,而延緩金屬的腐蝕速度的方法。另外,一種活性金屬或合金,其中化學活性大大降低,而成為貴金屬狀態的現象,也叫鈍化。
2. 存放時,PCB鑽咀應對號入座,則以後取用時,方便省時,節省了再尋找鑽頭之時間
3. 鑽通孔時,當鑽頭即將鑽穿之瞬間,扭力最大,故此時需較輕壓力慢進刀,以避免PCB鑽咀因受力過大而扭斷;
名詞解釋:扭力是使材料產生扭轉變形時所施加的力距,單位N·m。在測材料的扭轉剛度或扭轉模量等力學量時,在以扭轉方式測材料動態力學性能時,都需對試樣施加扭力。特別在動態力學的許多測量儀器上,因為比較容易實現自由振蕩或強迫振蕩的扭力施加形式,所以采用是比較廣泛的。如扭擺分析儀、扭辮分析儀、旋轉流變儀等對試樣都是施加的扭力
4. 鑽孔前必須先打中心點其目的為容納靜點避免鑽頭靜點觸底,可導引鑽頭在正確的鑽孔位置上;
5. 鑽孔時,應充分使用切削齊且注意排屑;
6. 鑽交叉孔時,應先行鑽大直徑孔,再鑽小孔徑;
7. PCB鑽咀鑽削時,破碎或突然停止的現象,可能是進刀太快,磨利或鑽孔時急冷急熱之原故;
8. 鑽削使鑽頭中心裂開,可能是鑽唇間隙角太小,進刀太快鑽頭鈍化,壓力太大,缺乏冷卻齊,PCB鑽咀或工件夾置不良所致;
9. 鑽削時鑽頭折斷,可能是鑽唇間隙角太小或鑽削速度太高,進刀大或PCB鑽咀已鈍化又繼續加壓切削等所致;
 
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